美媒:美發(fā)布對(duì)華芯片設(shè)限最終規(guī)則

根據(jù)美國《紐約時(shí)報(bào)》網(wǎng)站于2023年9月22日的報(bào)道，美國拜登政府日前發(fā)布了一項(xiàng)最終規(guī)定，禁止獲得美國聯(lián)邦資金支持的芯片企業(yè)在中國增加生產(chǎn)能力和進(jìn)行科研合作，旨在維護(hù)所謂的美國“國家安全”。報(bào)道指出，這一規(guī)定的頒布正值拜登政府準(zhǔn)備發(fā)放超過520億美元的聯(lián)邦撥款和數(shù)百億美元的稅收抵免，以促進(jìn)美國的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

根據(jù)這一最終規(guī)定，獲得美國聯(lián)邦資金支持的企業(yè)將被禁止在美國以外的地方建設(shè)芯片工廠。政府規(guī)定，這些企業(yè)在獲得聯(lián)邦資金后的10年內(nèi)，不得在“受關(guān)注的外國”擴(kuò)大半導(dǎo)體生產(chǎn)，這些國家包括中國、伊朗、俄羅斯和朝鮮。

此外，規(guī)定還限制了獲得資金支持的企業(yè)在上述國家進(jìn)行某些聯(lián)合研究項(xiàng)目，或向這些國家提供可能引發(fā)所謂“國家安全”擔(dān)憂的技術(shù)許可。美國商務(wù)部表示，如果資金接受方違反了這些限制，將有可能被要求返還聯(lián)邦撥款。

美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多在一份聲明中表示：“這些措施將有助于維護(hù)我們的國家安全，幫助美國在未來幾十年內(nèi)保持技術(shù)領(lǐng)先地位?！?/p>

然而，報(bào)道中也提到，芯片行業(yè)一直在強(qiáng)烈反對(duì)這些限制措施。芯片制造商在今年提出的意見中表達(dá)了擔(dān)憂，認(rèn)為過度的限制可能會(huì)擾亂供應(yīng)鏈，并對(duì)其全球競爭力造成損害。

這一最終規(guī)定引發(fā)了關(guān)于國家安全和全球供應(yīng)鏈的廣泛爭議，將繼續(xù)受到各方的密切關(guān)注。美國政府在平衡國家安全和全球市場競爭之間尋找解決方案的挑戰(zhàn)仍然存在。

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